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广信材料与台湾广至签订技术开发合同，将研究开发PCB光刻胶项目
广信材料11月25日公告，为丰富公司产品线，提升产品竞争力和附加值，增强公司整体抗风险能力， 江苏广信感光新材料股份有限公司（下称“广信材料”)于 2018 年 11 月 25 ...查看更多
Agfa——技术始终领先一步
在竞争日益白热化的电子制造领域，那些不持续发展、不投资于新技术的公司将会面临落后于时代的风险。在最近的EIPC夏季研讨会上，讨论了许多新一代的工艺及技术，甚至有些技术已经在研讨会上展出。出版商Barr ...查看更多
高性能覆铜板技术的发展对环氧树脂性能的新需求
随着电子信息产业的迅速发展，电子产品和电路组装技术上了一个新台阶，它促使印制电路板制造技术向微孔径、细线条、高密度布线及高多层方向发展，对覆铜板的耐热性、低膨胀系数、高尺寸稳定性、低介电损耗等提出了新 ...查看更多
AGFA：从阻焊膜到喷墨阻焊层
Productronica展会上展出了各种各样的新技术，我也很高兴能与其他人交流，了解这些新技术。正是这样，我认识了AGFA的Frank Louwet，他向我介绍了他们正在研发的Dipamat喷墨阻焊 ...查看更多
错误查找：重在避免，而非责备
在印制电路板的设计和制造过程中，有许多可能出错的机率。因此有人会说，当PCB经历所有的设计、制造和组装阶段后能够成功运行，绝对是一个奇迹。 但是当差错出现时会发生什么情况呢？当在PCB上发现问题时， ...查看更多
错误查找：重在避免，而非责备
在印制电路板的设计和制造过程中，有许多可能出错的机率。因此有人会说，当PCB经历所有的设计、制造和组装阶段后能够成功运行，绝对是一个奇迹。 但是当差错出现时会发生什么情况呢？当在PCB上发现问题时， ...查看更多
